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pi膜的英文名是polyimide fill，中文名是polyimide film。pi薄膜可以說是目前世界上最好的薄膜絕緣材料。它是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在很強的溶劑中縮聚，鑄膜，亞胺化而成。

pi膜通常有兩大類，一類是熱塑性pi膜，如亞胺復(fù)合薄膜、纖維、現(xiàn)代發(fā)展微電子、涂層中使用的聚酰亞胺材料等等。一類是熱固性聚酰亞胺，包括雙馬來酰亞胺型和單體作為反應(yīng)物進(jìn)行聚合型等。

pi膜具有優(yōu)異的耐高低溫性、附著力、輻射性、電絕緣性和介電電阻。由于其分子鏈中含有大量的芳香環(huán)，在 -269 °C 和 -280 °C 之間使用時間較長，在短期使用中高溫可達(dá)400 °C 左右，分解溫度一般可達(dá)500 °C 左右。該膜具有優(yōu)良的力學(xué)性能。Pi 薄膜的拉伸彈性模量高達(dá)500mpa，僅次于碳纖維。

Pi膜具有良好的耐腐蝕性和水解性能，一般不溶于有機溶劑。有不同類型的改良pi膜結(jié)構(gòu)。有些pi膜可以承受2個大氣壓，抗輻射能力比較強。在5*109rad的輻射強度下，pi膜通常能保持86%的強度，有些pi膜的抗力更強。

如果在分子鏈中引入氟原子，Pi 膜的介電常數(shù)小于3.5，介電損耗為10，體積電阻為1015-17ωcm，非常適合制作電路板基板和高溫電機電絕緣材料。

pi膜的用途是什么

Pi薄膜作為絕緣材料，廣泛應(yīng)用于航空航天、航海、常規(guī)武器等領(lǐng)域，是電機、高溫電線電纜、電磁線、耐高溫電線、絕緣復(fù)合材料、絕緣設(shè)備等產(chǎn)品的常用材料。Pi是半導(dǎo)體和微電子行業(yè)的常用材料，如微電子器件的鈍化層壓緩沖內(nèi)涂層，也常用于耐腐蝕產(chǎn)品、手機和鋰電池產(chǎn)品。

因pi膜自身文化特性和潛力，它被人們稱為“黃金薄膜”，世界其他各國企業(yè)都在不斷研究及開發(fā)pi膜，它在信息技術(shù)和商業(yè)上具有一個非常十分重要的意義，未來社會隨著IT、平板顯化、光伏等行業(yè)的發(fā)展，與之配套的pi膜也會得到學(xué)生更多應(yīng)范圍。

目前，中國電子級pi薄膜由于要求低，可以大規(guī)模生產(chǎn)，其性能和質(zhì)量與國外產(chǎn)品相差不大，但中國電子級pi薄膜的性能與進(jìn)口pi薄膜相差甚遠(yuǎn)。

另外，pi薄膜本身的生產(chǎn)成本相對于其他聚合物來說比較高，所以并沒有成為廣泛使用的材料。在未來的發(fā)展中，降低成本對pi尤為重要。